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背壓法氦質(zhì)譜檢漏
2018-9-7 15:11:20
采用背壓法檢漏時，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中，使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi)，被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測量。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產(chǎn)品的等效標(biāo)準(zhǔn)漏率。
優(yōu)點(diǎn)：背壓法的優(yōu)點(diǎn)是檢測靈敏度高，能實(shí)現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進(jìn)行批量化檢測。
缺點(diǎn)：背壓法的缺點(diǎn)是不能進(jìn)行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導(dǎo)致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應(yīng)兩個等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細(xì)檢完成后還需要采用其它方法進(jìn)行粗檢，排除大漏的可能。
應(yīng)用：背壓法的檢漏主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。
上一篇：真空法氦質(zhì)譜檢漏原理
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